智慧終端與智慧型手機的發展息息相關。雖然Apple還是維持1年更新一次iPhone的步調，然而2014年也一次更新了iPhone 6與iPhone 6 Plus兩個型號，反映出智慧裝置產業的步調是越來越快。Application Processor（AP）與Modem的進展，持續激烈，也是影響手機晶片產值最重要的部分，重要性不言可喻。然而我們可以看到在AP與Modem外，有新的晶片應用需求正悄悄崛起。雖然目前的產值對產業的影響並不顯著，但是從應用面來看，卻提供出了智慧終端一些嶄新的應用可能。基於此，本專書分為3個部份來介紹智慧終端的下一代晶片發展。

所有晶片設計與規劃都是為了滿足人的需求，第一章就由藉由Google I／O與CES 2015這2個事件，來談智慧終端的趨勢，藉此當作晶片發展方向。另外手機仍是目前最大宗的智慧終端，也是廠商著墨最多的產品。第二章就借手機發展來討論近期設計概念上的變化。使用者操作的便利性，仍然是廠商不斷想更新給消費者的體驗，而隨著行動支付與物聯網應用走進生活，資料的正確、安全與隱私性演變成了手機一個重要的發展特色，第二章透過指紋辨識、觸控介面與安全晶片當作切入點，探討智慧終端下一代產品新的晶片需求。最後在第三章的部分則是透過智慧終端在新的應用領域：包含了智慧家庭、電子醫療及車用市場等不同的垂直領域，探討相關的晶片需求與發展。

Sensor、NFC等晶片發展仍然是十分重要的，物聯網更是包含了許多不同的領域、機器人、工業4.0、穿戴式裝置、智慧城市等，各自有不同的需求與發展。然而受限於專書篇幅，故成為遺珠之憾。本書僅能透過簡短的篇幅，介紹幾個不同的事件與產品的發展過程，希望除了能說清楚幾個趨勢的走勢外，同時能強化出ECO-System的概念，硬體與應用無法切分，更要靠軟體與終端來實現其功能。盼能拋磚引玉，提供廠商與讀者作為一個對未來產品規劃或發展策略制定時的參考。